CO2 neutraler Versand1 Einfache Retouren-Abwicklung
Hilfe & Kontakt
CO2 neutraler Versand1
Einfache Retouren-Abwicklung
Hilfe & Kontakt

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-4000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher (silber, F4-4000C18D-32GTRS, Trident Z Royal, INTEL XMP)

G.Skill DIMM 32 GB DDR4-4000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher silber, F4-4000C18D-32GTRS, Trident Z Royal, INTEL XMP
G.Skill DIMM 32 GB DDR4-4000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher silber, F4-4000C18D-32GTRS, Trident Z Royal, INTEL XMP
Abb. kann vom Original abweichen.
G.Skill DIMM 32 GB DDR4-4000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher silber, F4-4000C18D-32GTRS, Trident Z Royal, INTEL XMP
G.Skill DIMM 32 GB DDR4-4000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher silber, F4-4000C18D-32GTRS, Trident Z Royal, INTEL XMP
CHF 94,90
inkl. MwSt. und zzgl. Versandkosten abCHF 15,00
Details Details
Jetzt bewerten
Auf Lager
VergleichenVergleichen
TeilenTeilen

Auszeichnungen

Produktbeschreibung

Das G.Skill F4-4000C18D-32GTRG ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-4000-Speichermodulen (PC4-32000) der Trident Z Royal Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module sind auf eine Latenz von 18-22-22-42 bei 4000 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,4 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt. Die Trident Z Royal Serie besitzt hochglanz Kühlkörper mit einer oberen Kante aus kristallinem Acrylglas und integrierter RGB-LED-Beleuchtung.Art.-Nr.: 1707818

Details

TypSDRAM-DDR4
Farbesilber
EAN4713294224118
Hersteller-Nr.F4-4000C18D-32GTRS
SerieTrident Z Royal
Kapazität32 GB (2 x 16 GB)
Anzahl2 Stück
BauformDIMM
BeleuchtungFarbeRGB
ProfileINTEL XMP (Version 2.0)
Anschluss288-Pin
Spannung1,4 Volt
StandardDDR4-4000 (PC4-32000)
Physikalischer Takt 2000 MHz
TimingsCAS Latency (CL)18
RAS-to-CAS-Delay (tRCD)22
RAS-Precharge-Time (tRP) 22
Row-Active-Time (tRAS)42
Weitere InformationenDDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".
Zuletzt angesehen