CO2 neutraler Versand1 Einfache Retouren-Abwicklung
Hilfe & Kontakt
CO2 neutraler Versand1
Einfache Retouren-Abwicklung
Hilfe & Kontakt

Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher (weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP)

Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
Abb. kann vom Original abweichen.
Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
Team Group DIMM 16 GB DDR4-3200 (2x 8 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, TF13D416G3200HC16CDC01, XTREEM ARGB, INTEL XMP
CHF 53,90
inkl. MwSt. und zzgl. Versandkosten abCHF 15,00
Details Details
bei 1 Bewertung
Auf Lager
VergleichenVergleichen
TeilenTeilen

Auszeichnungen

Produktbeschreibung

Das Team Group TF13D416G3200HC16CDC01 ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) der XTREEM-ARGB-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Aluminium-Kühlkörpern der XTREEM-ARGB-Serie bietet die aktuellste ARGB Technologie. XMP 2.0 wird unterstützt.Art.-Nr.: 1780566

Details

TypSDRAM-DDR4
Farbeweiß
EAN0765441653764
Hersteller-Nr.TF13D416G3200HC16CDC01
SerieXTREEM ARGB
Kapazität16 GB (2 x 8 GB)
Anzahl2 Stück
BauformDIMM
BeleuchtungFarbeRGB
ProfileINTEL XMP (Version 2.0)
Anschluss288-Pin
Spannung1,35 Volt
StandardDDR4-3200 (PC4-25600)
Physikalischer Takt 1600 MHz
TimingsCAS Latency (CL)16
RAS-to-CAS-Delay (tRCD)18
RAS-Precharge-Time (tRP) 18
Row-Active-Time (tRAS)38
Weitere InformationenDDR4 ist die Weiterentwicklung von DDR3 und bietet gegenüber dem Vorgänger eine Reihe von Neuerungen und Vorzügen wie z.B. ein bis zu 40% niedrigerer Energieverbrauch, höhere Geschwindigkeiten, höhere Datendichte (ermöglicht Speichermodule mit einer Kapazität von bis zu 128 GB, zukünftig bis 512 GB) sowie verbesserte Stabilität im Betrieb durch fortschrittliche Fehlerkorrekturtechniken wie CRC (Cyclic Redundancy Check), CMD/ADD (On-chip parity detection) und "Per DRAM Adressability".
Zuletzt angesehen